El gobierno de Estados Unidos ha implementado nuevas restricciones a la exportación de chips de memoria avanzada utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA) hacia China.

Estas regulaciones afectan tanto a la tecnología de memoria de alto ancho de banda (HBM) fabricada en EE.UU. como a la producida en el extranjero.

Aquí tienes lo esencial sobre estos semiconductores de última generación, cuya demanda ha crecido exponencialmente debido al auge global de la IA. Las memorias de alto ancho de banda consisten en una serie de chips apilados que almacenan información. Tienen la capacidad de almacenar más datos y transferirlos a mayor velocidad que la tecnología anterior, conocida como DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio). Los chips HBM se utilizan frecuentemente en tarjetas gráficas, sistemas de computación de alto rendimiento, centros de datos y vehículos autónomos.

Lo más relevante es que son cruciales para ejecutar aplicaciones de IA cada vez más comunes, incluidas las de IA generativa, que dependen de procesadores diseñados para IA, como las unidades de procesamiento gráfico (GPU) fabricadas por Nvidia (NVDA) y Advanced Micro Devices (AMD).

“El procesador y la memoria son dos elementos fundamentales en la IA. Sin memoria, es como tener un cerebro que puede razonar pero carece de recuerdos”, comentó G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, una firma de investigación especializada en semiconductores, a CNN. El último paquete de restricciones a las exportaciones, anunciado el 2 de diciembre, sigue a dos rondas anteriores impuestas por la administración Biden en los últimos tres años, con el fin de limitar el acceso de China a tecnologías críticas que podrían ofrecerle una ventaja militar.

En respuesta, Pekín ha implementado nuevas restricciones a la exportación de germanio, galio y otros materiales esenciales para la fabricación de semiconductores y equipos avanzados.

Los analistas sostienen que estas nuevas limitaciones ralentizarán el progreso en el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor escenario, podrían bloquear su acceso a HBM.

Aunque la capacidad actual de China para producir HBM es inferior a la de las surcoreanas SK Hynix y Samsung, así como a la estadounidense Micron (MU), el país está trabajando para desarrollar sus propias capacidades en esta área.

“Las restricciones impuestas por Estados Unidos limitarán el acceso inmediato de China a HBM de alta calidad”, afirmó Jeffery Chiu, CEO de Ansforce, una consultora especializada en tecnología. “Sin embargo, a largo plazo, China será capaz de producir sus propios chips, aunque con tecnologías menos sofisticadas”.

En China, Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies son los principales productores de chips de memoria y están supuestamente aumentando su capacidad para establecer líneas de producción de HBM con el objetivo estratégico de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.

Lo que otorga a los chips HBM su gran potencia es principalmente su mayor capacidad de almacenamiento y su velocidad superior para transferir datos en comparación con los chips de memoria tradicionales. Dado que las aplicaciones de IA requieren realizar cálculos complejos en gran volumen, estas características aseguran un funcionamiento fluido sin retrasos ni fallos.

Una mayor capacidad de almacenamiento permite manejar, transmitir y procesar más datos, lo que mejora el rendimiento general de las aplicaciones de IA al proporcionar modelos de lenguaje grandes (LLM) con más parámetros para su entrenamiento.

Imagina que la mayor velocidad en la transferencia de datos, o un mayor ancho de banda en términos técnicos, se asemeja a una autopista: cuanto más carriles tenga, menos probabilidad habrá de que se formen cuellos de botella y podrá acomodar más vehículos.

La fabricación de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) es un proceso altamente sofisticado y técnico que requiere una gran precisión y experiencia. La analogía de Hutcheson sobre la autopista ilustra claramente cómo HBM permite un flujo de datos mucho más eficiente en comparación con la memoria tradicional, lo que resulta esencial para aplicaciones que demandan un alto rendimiento, como la inteligencia artificial.

El dominio del mercado por parte de Hynix, Samsung y Micron es significativo, ya que estas tres empresas representan casi la totalidad de la producción de HBM a nivel mundial. La expectativa de que HBM represente más del 20% del mercado total de chips de memoria estándar en valor a partir de 2024 refleja la creciente importancia de esta tecnología en un mundo donde la demanda de procesamiento de datos está en constante aumento.

La complejidad del proceso de fabricación de HBM se debe a varios factores. Primero, el apilamiento de los chips requiere que cada capa sea extremadamente delgada, lo que implica un control riguroso del grosor durante la producción. Además, la perforación precisa de agujeros para los cables eléctricos es crucial; cualquier error en esta fase puede resultar en fallos en el rendimiento del chip. Este nivel de precisión hace que la manufactura de HBM sea comparable a construir un castillo de naipes, donde cualquier movimiento en falso puede llevar al colapso del diseño.

El alto costo asociado con HBM es un reflejo no solo de la tecnología avanzada necesaria para su producción, sino también del valor que aporta en términos de rendimiento.

Dada su capacidad para manejar grandes volúmenes de datos a alta velocidad, HBM se está convirtiendo rápidamente en un componente esencial en el ámbito tecnológico, especialmente en áreas como la IA, donde cada vez se requieren más recursos computacionales.

Con el aumento en la inversión y el desarrollo por parte de las empresas para mejorar su capacidad de producción y reducir costos, es probable que veamos una evolución continua en el mercado de HBM. Esto podría abrir nuevas oportunidades tanto para los fabricantes como para las aplicaciones tecnológicas que dependen de esta memoria avanzada.

Fuente:https://cnnespanol.cnn.com/

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